Intel создаст чип с 1 трлн транзисторов благодаря новому закону Мура

Intel создаст чип с 1 трлн транзисторов благодаря новому закону Мура

В Intel внедряют концепцию «Закон Мура 2.0», согласно которой количество транзисторов будет удваиваться каждые 3 года и вскоре достигнет 1 триллиона.

Пэт Гелсингер, генеральный директор компании Intel, во время выступления в Массачусетском технологическом институте заявил, что его коллеги поставили перед собой амбициозную цель: разместить 1 трлн транзисторов на одном чипе к 2030 году. Это в 70 раз больше, чем имеет процессор самой последней модели производителя, передает сайт Tom’s Hardware.

Основной «составляющей» любого чипа является транзистор. Чем больше транзисторов, тем выше производительность и вычислительная мощность чипа. Тут все работает по такому же принципу, как и мозг человека: чем больше нейронных связей, тем человек эрудированнее, мудрее. Каждое следующее поколение процессоров получает большее количество транзисторов, чем предыдущее, и поэтому «умнеет».

Согласно закону Мура, количество транзисторов будет увеличиваться в 2 раза каждые 2 года. Гелсингер сказал, что компании-производители до сих пор следуют закону Мура, однако наращивают количество транзисторов не раз в 2 года, а раз в 3 года. Он отметил, что технологии изготовления чипов усложняются, а потому скорость наращивания снижается. Несмотря на это, закон Мура работает, хотя некоторые специалисты еще несколько лет назад пытались его «похоронить».

По словам топ-менеджера, компания Intel имеет все возможности для того чтобы к 2030 году создать процессор с 1 трлн транзисторов, тогда как сегодня самый большой чип в одном корпусе содержит около 100 миллиардов транзисторов. Для этого в рамках новой концепции «Закон Мура 2.0» или «Закон Супер Мура» планируют внедрить такие решения, как: применение схемы PowerVIA и обеспечение питания по ее линиям, технологического процесса RibbonFET, уменьшение габаритов транзисторов и увеличение их плотности за счет расположения одних над другими (такую технологию называют 3D-упаковкой).

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *